《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版，是工程：电子与电气领域的国际权威期刊。自2011年创刊以来，该刊始终致力于发表工程技术领域的原创性、前瞻性研究成果，尤其关注工程技术领域的理论、政策与实践。该刊被SCIE数据库收录，在JCR学科，按JIF指标学科分区学科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”中位于Q2区；“ENGINEERING, MANUFACTURING”中位于Q3区；“MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY”中位于Q3区；按JCI指标学科分区学科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”中位于Q3区；“ENGINEERING, MANUFACTURING”中位于Q3区；“MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY”中位于Q3区；中国科学院期刊分区为大类工程技术3区，小类工程：电子与电气3区。此外，在CiteScore学科分类中，该刊在“Industrial and Manufacturing Engineering”小类中位列Q2区，排名123 / 384，显示出在工程：电子与电气领域的突出影响力。
作为一本非开放获取期刊，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》2023年发文量在217篇，研究类论文占比为98.16%。期刊最新影响因子为2.3 ，CiteScore为4.7，学术影响力持续稳健。该刊面向全球研究者，为探讨工程：电子与电气领域提供了高水平的学术交流平台。
