《Journal Of Electronic Packaging》由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版，是工程：电子与电气领域的国际权威期刊。自1989年创刊以来，该刊始终致力于发表工程技术领域的原创性、前瞻性研究成果，尤其关注工程技术领域的理论、政策与实践。该刊被SCIE数据库收录，在JCR学科，按JIF指标学科分区学科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”中位于Q3区；“ENGINEERING, MECHANICAL”中位于Q2区；按JCI指标学科分区学科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”中位于Q3区；“ENGINEERING, MECHANICAL”中位于Q3区；中国科学院期刊分区为大类工程技术4区，小类工程：电子与电气4区。此外，在CiteScore学科分类中，该刊在“Electrical and Electronic Engineering”小类中位列Q2区，排名267 / 797，显示出在工程：电子与电气领域的突出影响力。
作为一本非开放获取期刊，《Journal Of Electronic Packaging》2023年发文量在45篇，研究类论文占比为97.78%。期刊最新影响因子为2.2 ，CiteScore为4.9，学术影响力持续稳健。该刊面向全球研究者，为探讨工程：电子与电气领域提供了高水平的学术交流平台。
