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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing期刊
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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing

SCIE

《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》创刊于1988年,是一本工程技术国际学术期刊,出版语言为English,年发文量74。预计审稿周期约 约6.0个月 ,近三年曾被列入预警期刊名单。

中科院 3区
JCR Q2
Citescore 5.2
TOP期刊
ISSN: 0894-6507
出版地区: UNITED STATES
E-ISSN: 1558-2345
出版周期: Quarterly
出版商: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
创刊时间: 1988年
国际简称: IEEE T SEMICONDUCT M
出版语言: English
研究方向: 工程技术-工程:电子与电气
中文名称: 半导体制造的IEEE交易

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing杂志简介

《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版,是物理:应用领域的国际权威期刊。自1988年创刊以来,该刊始终致力于发表工程技术领域的原创性、前瞻性研究成果,尤其关注工程技术领域的理论、政策与实践。该刊被SCIE数据库收录,在JCR学科,按JIF指标学科分区学科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”中位于Q2区;“ENGINEERING, MANUFACTURING”中位于Q3区;“PHYSICS, APPLIED”中位于Q3区;“PHYSICS, CONDENSED MATTER”中位于Q3区;按JCI指标学科分区学科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”中位于Q3区;“ENGINEERING, MANUFACTURING”中位于Q3区;“PHYSICS, APPLIED”中位于Q3区;“PHYSICS, CONDENSED MATTER”中位于Q2区;中国科学院期刊分区为大类工程技术3区,小类物理:应用3区。此外,在CiteScore学科分类中,该刊在“Industrial and Manufacturing Engineering”小类中位列Q2区,排名114 / 384,显示出在物理:应用领域的突出影响力。

作为一本非开放获取期刊,《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》2023年发文量在74篇,研究类论文占比为97.30%。期刊最新影响因子为2.3 ,CiteScore为5.2,学术影响力持续稳健。该刊面向全球研究者,为探讨物理:应用领域提供了高水平的学术交流平台。

WOS期刊JCR分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%

ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%

PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 100 / 179

44.4%

PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q3 45 / 79

43.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 354

48.45%

ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 35 / 68

49.26%

PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 92 / 179

48.88%

PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 33 / 79

58.86%

CiteScore(2025年最新版)

CiteScore数据趋势图

  • CiteScore:5.2
  • SJR:0.967
  • SNIP:1.237
学科 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 114 / 384

70%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 131 / 434

69%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 89 / 284

68%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 250 / 797

68%

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing中国科学院期刊分区

中国科学院期刊分区趋势图

中国科学院期刊分区 (2023年12月升级版)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
3区
PHYSICS, APPLIED 物理:应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造
3区 3区 4区 4区

中国科学院期刊分区 (2022年12月升级版)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
4区
PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
3区 4区 4区 4区

中国科学院期刊分区 (2021年12月旧的升级版)

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
3区
PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
3区 4区 4区 4区

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing高引用文章

  • Wafer Map Defect Pattern Classification and Image Retrieval Using Convolutional Neural Network

    引用次数:41

  • Classification of Mixed-Type Defect Patterns in Wafer Bin Maps Using Convolutional Neural Networks

    引用次数:24

  • Hybrid Particle Swarm Optimization Combined With Genetic Operators for Flexible Job-Shop Scheduling Under Uncertain Processing Time for Semiconductor Manufacturing

    引用次数:23

  • Convolutional Neural Network for Wafer Surface Defect Classification and the Detection of Unknown Defect Class

    引用次数:22

  • AdaBalGAN: An Improved Generative Adversarial Network With Imbalanced Learning for Wafer Defective Pattern Recognition

    引用次数:15

  • A Voting Ensemble Classifier for Wafer Map Defect Patterns Identification in Semiconductor Manufacturing

    引用次数:15

  • Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(AlxGa1-x)(2)O-3/beta-Ga2O3 Heterostructures Growth for Power Electronics

    引用次数:15

  • Decision Tree Ensemble-Based Wafer Map Failure Pattern Recognition Based on Radon Transform-Based Features

    引用次数:13

  • A Data Driven Cycle Time Prediction With Feature Selection in a Semiconductor Wafer Fabrication System

    引用次数:12

  • Deep-Structured Machine Learning Model for the Recognition of Mixed-Defect Patterns in Semiconductor Fabrication Processes

    引用次数:12

Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing学术指标

年份 影响因子 年发文量 引文指标 自引率 CiteScore
2023 2.3 - 74 - 0.54 - 13 - 5.2 -
2022 2.7 - 77 - 0.57 - 11.1 - 5.4 -
2021 2.796 - 63 - 0.63 - 16.4 - 5.8 -
2020 2.874 - 77 - 0.55 - 17.5 - 4.4 -
2019 1.977 - 80 - 0.47 - 15.2 - 2.9 -
2018 1.14 - 63 - 0.37 - 10.8 - 2.6 -

国家/地区发文量

国家/地区 发文量
USA 83
South Korea 40
CHINA MAINLAND 38
Japan 29
Taiwan 25
GERMANY (FED REP GER) 15
Belgium 6
India 6
Netherlands 6
Singapore 6

机构发文量统计

机构 发文量
SAMSUNG 14
GLOBALFOUNDRIES 11
SAMSUNG ELECTRONICS 10
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST) 8
UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA 8
INTEL CORPORATION 7
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY 7
SKYWORKS SOLUT INC 7
ASML HOLDING 6
IMEC 6
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